• 理想的封装热管理材料

热导率是铁的3倍，铝合金的1.6倍，钨铜的1.3倍；热膨胀系数可比拟陶瓷，良好匹配硅

芯片、砷化镓芯片、陶瓷衬底。


  • 优秀的航空结构材料、减重结构材料

强度如铸铁，密度如铝，轻盈而坚韧，比刚度是钛合金的三倍


  • 优秀的高比强度材料

加入陶瓷纤维，强度可进一步增加，同时保持如铝般的重量


  • 摔不碎的陶瓷

陶瓷的刚性和硬度，铸铁的韧性


  • 优秀的刹车用材料

耐磨、散热快