铝碳化硅材料优良的导热能力和匹配的低热膨胀系数，使得两种类型的光电模块非常适合使用铝碳化硅材料来封装：

一是光电系统需要反复开关而造成大量冷热循环的情况；

二是系统需要优良的散热能力以使光电系统能稳定工作在接近室温的温度。

 

封装基座优良的散热能力对提升芯片光效以及稳定热电控制都有良好帮助。

铝碳化硅复合材料的高热导能力使其在光电领域的应用非常广泛。